粵府辦〔2020〕2號《廣東省人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)廣東省加快半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干意見(jiàn)的通知》

廣東省人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)廣東省加快半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干意見(jiàn)的通知







粵府辦〔2020〕2號

各地級以上市人民政府，省政府各部門(mén)、各直屬機構：

《廣東省加快半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見(jiàn)》已經(jīng)省人民政府同意，現印發(fā)給你們，請認真貫徹執行。實(shí)施過(guò)程中遇到的問(wèn)題，請徑向省發(fā)展改革委反映。





 

廣東省人民政府辦公廳

2020年2月3日




 

廣東省加快半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見(jiàn)

為貫徹落實(shí)《粵港澳大灣區發(fā)展規劃綱要》和國家關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決策部署，加快我省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力，結合我省實(shí)際，現提出以下意見(jiàn)。

一、總體要求

以習近平新時(shí)代中國特色社會(huì )主義思想為指導，全面貫徹落實(shí)黨的十九大和十九屆二中、三中、四中全會(huì )精神，深入貫徹習近平總書(shū)記對廣東重要講話(huà)和重要指示批示精神，充分發(fā)揮市場(chǎng)在資源配置中的決定性作用，更好發(fā)揮政府作用，抓住建設粵港澳大灣區國際科技創(chuàng )新中心的有利機遇，堅持市場(chǎng)主導、政府引導，需求牽引、協(xié)同創(chuàng )新，錯位發(fā)展、適度集聚，積極發(fā)展一批半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)重大項目，補齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，提升研發(fā)創(chuàng )新能力，擴大開(kāi)放合作，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新生態(tài)環(huán)境和終端產(chǎn)品應用環(huán)境，增強產(chǎn)業(yè)整體競爭力，把珠三角地區建設成為具有國際影響力的半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區，為推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。

二、優(yōu)化發(fā)展設計業(yè)，提升產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢

（一）芯片設計重點(diǎn)發(fā)展方向。重點(diǎn)突破儲存芯片、處理器等高端通用芯片設計，大力支持射頻芯片、傳感器芯片、基帶芯片、交換芯片、光通信芯片、顯示驅動(dòng)芯片、RISC-V（基于精簡(jiǎn)指令集原則的開(kāi)源指令集架構）芯片、物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心芯片、車(chē)規級AI（人工智能）芯片等專(zhuān)用芯片的開(kāi)發(fā)設計。大力發(fā)展第三代半導體芯片，前瞻布局毫米波芯片、太赫茲芯片等。

（二）打造芯片設計高地。引導設計企業(yè)上規模上水平，提升設計產(chǎn)業(yè)集聚度，大力發(fā)展自主品牌產(chǎn)品，在珠三角地區建設具有全球競爭力的芯片設計和軟件開(kāi)發(fā)集聚區。到2025年，形成一批銷(xiāo)售收入超10億元和3家以上銷(xiāo)售收入超100億元的設計企業(yè)，EDA（電子設計自動(dòng)化）軟件實(shí)現國產(chǎn)化（部分領(lǐng)域達到國際先進(jìn)水平），高端通用芯片設計能力明顯提升，芯片設計水平整體進(jìn)入國際先進(jìn)行列。

三、重點(diǎn)發(fā)展特色工藝制造，補齊產(chǎn)業(yè)短板

（三）制造業(yè)重點(diǎn)發(fā)展方向。重點(diǎn)推進(jìn)模擬及數?；旌闲酒a(chǎn)制造，滿(mǎn)足未來(lái)射頻芯片、功率半導體和電源管理芯片、顯示驅動(dòng)芯片等產(chǎn)品市場(chǎng)需求的快速增長(cháng)。優(yōu)先發(fā)展特色工藝制程芯片制造，支持先進(jìn)制程芯片制造，縮小與國際先進(jìn)水平的差距。探索發(fā)展FDSOI等新技術(shù)路徑。大力發(fā)展MOSFET（金屬氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管）、IGBT（大功率絕緣柵雙極型晶體管）、高端傳感器、MEMS（微機電系統）、大功率LED器件、半導體激光器等產(chǎn)品。支持氮化鎵、碳化硅、砷化鎵、磷化銦等化合物半導體器件和模塊的研發(fā)制造。

（四）加快布局芯片制造項目。推動(dòng)現有6英寸及以上晶圓生產(chǎn)線(xiàn)提升技術(shù)水平、對接市場(chǎng)應用。大力支持技術(shù)先進(jìn)的IDM（集設計、制造、封裝、測試及銷(xiāo)售一體化的組織模式）企業(yè)和晶圓代工企業(yè)在珠三角布局研發(fā)中心、生產(chǎn)中心和運營(yíng)中心，建設晶圓生產(chǎn)線(xiàn)。到2025年，建成較大規模特色工藝制程生產(chǎn)線(xiàn)，積極布局建設先進(jìn)工藝制程生產(chǎn)線(xiàn)。

四、積極發(fā)展封測、設備及材料，完善產(chǎn)業(yè)鏈條

（五）封測重點(diǎn)發(fā)展方向。大力發(fā)展晶圓級封裝、系統級封裝、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級扇出型封裝、三維封裝、真空封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)。加快IGBT模塊等功率器件封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。大力引進(jìn)先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)線(xiàn)和技術(shù)研發(fā)中心，支持現有封測企業(yè)開(kāi)展兼并重組，緊貼市場(chǎng)需求加快封裝測試工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能提升。

（六）設備重點(diǎn)發(fā)展方向。積極推進(jìn)缺陷檢測設備、激光加工設備等整機設備，以及真空零部件、高精密陶瓷零部件、射頻電源、投影鏡頭等設備關(guān)鍵零部件的研發(fā)生產(chǎn)。大力引進(jìn)國內外沉積設備、刻蝕設備、等離子清洗機、薄膜制備設備等領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。支持高等學(xué)校和科研機構開(kāi)展設備和零部件技術(shù)研發(fā)，引導我省有基礎的企業(yè)積極布局設備及零部件制造項目。

（七）材料及關(guān)鍵電子元器件重點(diǎn)發(fā)展方向。大力發(fā)展氮化鎵、碳化硅、氧化鋅、氧化鎵、氮化鋁、金剛石等第三代半導體材料，積極發(fā)展電子級多晶硅及硅片制造，加快氟聚酰亞胺、光刻膠、高純度化學(xué)試劑、電子氣體、碳基、高密度封裝基板等材料研發(fā)生產(chǎn)。大力支持納米級陶瓷粉體、微波陶瓷粉體、功能性金屬粉體、賤金屬漿料等元器件關(guān)鍵材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。推動(dòng)電子元器件企業(yè)與整機廠(chǎng)聯(lián)合開(kāi)展核心技術(shù)攻關(guān)，提升我省高端片式電容器、電感器、電阻器等元器件產(chǎn)品市場(chǎng)占有率。

五、提升研發(fā)創(chuàng )新能力

（八）加強關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)。省科技創(chuàng )新戰略專(zhuān)項資金每年投入不低于10億元用于支持集成電路領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng )新。激勵半導體及集成電路企業(yè)加大研發(fā)投入，對于研發(fā)費用占銷(xiāo)售收入不低于5%的企業(yè)，在全面執行國家研發(fā)費用稅前加計扣除75%政策的基礎上，鼓勵有條件的市對其增按不超過(guò)25%研發(fā)費用稅前加計扣除標準給予獎補，省科技創(chuàng )新戰略專(zhuān)項資金可在市獎補的基礎上按1∶1給予事后再獎勵。圍繞EDA工具、芯片架構、優(yōu)勢芯片產(chǎn)品、特色工藝制程、第三代半導體、生產(chǎn)設備核心部件、先進(jìn)封裝技術(shù)、芯片評價(jià)分析技術(shù)等方向開(kāi)展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，省科技創(chuàng )新戰略專(zhuān)項資金設立研發(fā)重大專(zhuān)項予以支持。對于風(fēng)險較高、不確定因素較多的關(guān)鍵領(lǐng)域科技攻關(guān)，適當支持多種技術(shù)路線(xiàn)的探索，加強技術(shù)儲備。改革省科技創(chuàng )新戰略專(zhuān)項資金項目立項和組織實(shí)施方式，強化成果導向，試行項目招標懸賞制度，推動(dòng)項目經(jīng)理人管理制度和“里程碑”考核機制。我省高等學(xué)校、科研機構以及集成電路設計企業(yè)開(kāi)展擁有自主知識產(chǎn)權的28nm及以下或具備較大競爭優(yōu)勢的芯片流片，省促進(jìn)經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展專(zhuān)項資金對產(chǎn)品量產(chǎn)前首輪流片費用按不超過(guò)30%給予獎補，同一主體每年獎補的研發(fā)資金不超過(guò)1000萬(wàn)元。

（九）建設產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新和公共服務(wù)平臺。加快發(fā)展芯片設計公共服務(wù)平臺，推動(dòng)有條件的高等學(xué)校、科研機構和企業(yè)聯(lián)合建設晶圓中試生產(chǎn)線(xiàn)，提升EDA工具、SoC（系統級芯片）設計服務(wù)、MPW（多項目晶圓加工）、部件及終端產(chǎn)品模擬、測試驗證等服務(wù)功能。支持高等學(xué)校、科研機構和檢測驗證機構建設集成電路產(chǎn)品質(zhì)量測評、環(huán)境適應性評價(jià)、安全可靠性認證等方面的公共服務(wù)平臺。積極創(chuàng )造條件建設半導體及集成電路領(lǐng)域的國家級和省級創(chuàng )新平臺。省區域協(xié)調發(fā)展戰略專(zhuān)項資金對國家級、省級公共服務(wù)平臺和創(chuàng )新平臺建設按不超過(guò)其固定資產(chǎn)投資的30%給予支持，單個(gè)項目支持額度不超過(guò)2000萬(wàn)元。到2025年，新組建15個(gè)以上半導體及集成電路領(lǐng)域的省級重點(diǎn)實(shí)驗室、工程實(shí)驗室等。建立和完善考核評價(jià)機制，對國家級和省級創(chuàng )新平臺、公共服務(wù)平臺給予持續支持。鼓勵企業(yè)、高等學(xué)校、科研機構等合作成立產(chǎn)學(xué)研技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)盟或聯(lián)合建設（新型）研發(fā)機構。鼓勵機構和園區申報國家“芯火”雙創(chuàng )基地（平臺）、國家集成電路產(chǎn)學(xué)研融合協(xié)同育人平臺。

（十）強化知識產(chǎn)權保護和應用。爭取國家支持在我省設立面向半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權保護中心，建立專(zhuān)利預審、確權快速通道，探索協(xié)同預審模式，縮短發(fā)明專(zhuān)利授權周期。探索在重點(diǎn)國家和地區建設廣東省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權海外維權援助中心或援助服務(wù)點(diǎn)。對集成電路領(lǐng)域重復侵權、惡意侵權等嚴重侵犯知識產(chǎn)權行為，探索建立懲罰性賠償機制。積極開(kāi)展半導體及集成電路領(lǐng)域的專(zhuān)利分析和導航，完善專(zhuān)利預警機制。對軟件和集成電路企業(yè)向境外企業(yè)購買(mǎi)技術(shù)使用權或所有權，所購技術(shù)符合國家《鼓勵進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄》的，積極爭取國家進(jìn)口貼息支持。支持軟件和集成電路企業(yè)加強發(fā)明專(zhuān)利、商標、軟件著(zhù)作權、集成電路布局設計專(zhuān)有權等知識產(chǎn)權的保護和應用。支持開(kāi)展集成電路領(lǐng)域知識產(chǎn)權運營(yíng)。

六、強化人才隊伍支撐

（十一）建立健全人才培養體系。加強省內高等學(xué)校微電子、信息科學(xué)、計算機科學(xué)、應用數學(xué)、化學(xué)工藝、材料科學(xué)與工程、自動(dòng)化、人工智能等相關(guān)專(zhuān)業(yè)和學(xué)科建設。推動(dòng)我省有條件的高等學(xué)校建設國家示范性微電子學(xué)院。從2020年開(kāi)始，擴大微電子專(zhuān)業(yè)招生規模；積極向國家爭取增加高校微電子專(zhuān)業(yè)研究生招生計劃。省內高等學(xué)校通信工程、計算機、信息安全等電子系統專(zhuān)業(yè)開(kāi)設集成電路設計相關(guān)課程，支持微電子專(zhuān)業(yè)開(kāi)設軟件工程相關(guān)課程，加大復合型人才培養力度。鼓勵國內領(lǐng)先集成電路企業(yè)與高校合編部分專(zhuān)業(yè)教材，鼓勵企業(yè)人才走進(jìn)高校教授部分選修專(zhuān)業(yè)課程。省基礎與應用基礎研究基金加大對集成電路領(lǐng)域博士和博士后的支持，安排一定比例的資金專(zhuān)項資助未獲得省部級以上科研項目資助的博士和博士后。鼓勵建設集成電路公共職業(yè)技能培訓平臺。支持企業(yè)與高等學(xué)校建立聯(lián)合培養機制，共建集成電路學(xué)生實(shí)踐教學(xué)基地；本科及以上學(xué)歷學(xué)生在基地實(shí)踐不少于3個(gè)月的，省教育發(fā)展專(zhuān)項資金按照每人500元/月標準對學(xué)生給予補貼。支持有條件的高校派出集成電路方向的教學(xué)科研人員出國（境）進(jìn)修或培訓。推動(dòng)高職院校加強集成電路相關(guān)專(zhuān)業(yè)建設，鼓勵企業(yè)聯(lián)合職業(yè)院校培養技術(shù)能手。

（十二）強化人才政策支持。組織開(kāi)展集成電路產(chǎn)業(yè)人才開(kāi)發(fā)路線(xiàn)圖研究。省相關(guān)高層次人才引進(jìn)計劃將集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)支持方向，加快從全球靶向引進(jìn)高端領(lǐng)軍人才、創(chuàng )新團隊和管理團隊。省相關(guān)項目、人才評審專(zhuān)家庫要建立集成電路專(zhuān)家分庫，不斷擴充國內外高水平專(zhuān)家。對于院士等人才簡(jiǎn)化引進(jìn)時(shí)的評審流程。鼓勵采用兼職、短期聘用、定期服務(wù)等方式，吸引知名集成電路人才來(lái)我省工作。省、市制定相關(guān)政策時(shí)，應兼顧高端領(lǐng)軍人才、中堅骨干力量、技術(shù)能手等多層次人才需求，適當放寬人才認定標準。鼓勵各市在戶(hù)籍、個(gè)稅獎勵（返還）、住房保障、醫療保障、子女就學(xué)、創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)等方面對集成電路人才給予優(yōu)先支持。充分發(fā)揮港澳青年創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)基地的平臺優(yōu)勢，支持舉辦集成電路相關(guān)賽事，發(fā)掘后備人才。

七、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展

（十三）促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈融合發(fā)展。促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)作配套，積極探索設計、制造等環(huán)節更緊密的合作模式。支持高校與芯片制造廠(chǎng)商合作，利用集成電路工藝平臺，進(jìn)行相關(guān)集成電路IP核開(kāi)發(fā)與驗證的教學(xué)培訓。支持終端應用龍頭企業(yè)通過(guò)數據共享、人才引進(jìn)和培養、核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)品優(yōu)先應用等合作方式培育國內高水平供應鏈，帶動(dòng)原材料、核心電子元器件、設備、關(guān)鍵軟件等上下游配套企業(yè)協(xié)同發(fā)展。

（十四）加快自主關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品推廣應用。通過(guò)終端應用牽引芯片發(fā)展，聚焦5G、人工智能技術(shù)，面向通信、超高清視頻、汽車(chē)、衛星應用、工業(yè)互聯(lián)、智能家居、智慧醫療、電子辦公設備等重大應用，組織開(kāi)展“芯片-整機”交流對接活動(dòng)。加強政策引導和產(chǎn)品宣傳，推動(dòng)技術(shù)先進(jìn)、自主安全可控的芯片、基礎軟件及整機系統在經(jīng)濟社會(huì )重點(diǎn)領(lǐng)域的應用。推動(dòng)高校在教學(xué)實(shí)踐中使用國產(chǎn)教材教具。推動(dòng)芯片企業(yè)在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中，應用國家核高基（核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產(chǎn)品）等專(zhuān)項的成果。

（十五）持續深化與境外合作。加強與境外高等學(xué)校在人才培養、技術(shù)研發(fā)方面的合作，積極推動(dòng)境外高校與我省企業(yè)聯(lián)合培養集成電路相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)生。積極開(kāi)展與集成電路國家重點(diǎn)實(shí)驗室等境外高端創(chuàng )新平臺的研發(fā)合作，支持境外高端創(chuàng )新平臺在我省設分部。支持省內高校與境外一流高校合作共建半導體及集成電路實(shí)驗室。支持企業(yè)委托或聯(lián)合境外高校、科研機構開(kāi)展芯片相關(guān)技術(shù)攻關(guān)。充分發(fā)揮港澳對接全球的窗口作用和金融等高端服務(wù)業(yè)發(fā)達的優(yōu)勢，強化聯(lián)合招商引資力度，積極引進(jìn)境外知名企業(yè)和研發(fā)機構建設高水平的研發(fā)機構、運營(yíng)中心和生產(chǎn)基地等。我省企業(yè)收購境外半導體及集成電路企業(yè)（含研發(fā)中心）、投資設立海外研發(fā)基地，省促進(jìn)經(jīng)濟發(fā)展專(zhuān)項資金對符合條件的給予大力支持。

（十六）搭建交流協(xié)作平臺。培育和發(fā)展集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )等中介組織。鼓勵整機系統廠(chǎng)商、集成電路企業(yè)共建產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，建立產(chǎn)業(yè)鏈利益共同體，打造整機系統與集成電路產(chǎn)品共生的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。相關(guān)協(xié)會(huì )或聯(lián)盟應及時(shí)將關(guān)鍵技術(shù)（產(chǎn)品）突破、重大項目建設、重點(diǎn)企業(yè)收購并購等行業(yè)重大資訊反饋政府部門(mén)。支持舉辦集成電路方面的競賽、行業(yè)會(huì )議等活動(dòng)，推動(dòng)人才匯聚、技術(shù)創(chuàng )新和交流推廣，營(yíng)造集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好氛圍。

八、保障措施

（十七）加強組織領(lǐng)導。成立省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導小組（以下簡(jiǎn)稱(chēng)領(lǐng)導小組），由省政府主要領(lǐng)導任組長(cháng)、分管領(lǐng)導任副組長(cháng)，成員包括有關(guān)地級以上市人民政府和省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳、財政廳、人力資源社會(huì )保障廳、自然資源廳、商務(wù)廳、市場(chǎng)監管局、地方金融監管局、稅務(wù)局、海關(guān)總署廣東分署等單位主要負責同志。領(lǐng)導小組負責統籌推進(jìn)全省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，整合各方資源，協(xié)調解決重大問(wèn)題。領(lǐng)導小組辦公室設在省發(fā)展改革委，負責日常工作。領(lǐng)導小組下設半導體及集成電路重大項目推進(jìn)工作專(zhuān)班，引入專(zhuān)業(yè)團隊，建立重大項目投資決策機制和快速落地聯(lián)動(dòng)響應機制。成立由有關(guān)方面專(zhuān)家組成的廣東省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專(zhuān)家咨詢(xún)委員會(huì )，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問(wèn)題和政策措施開(kāi)展調查研究，進(jìn)行論證評估，提供咨詢(xún)建議。

（十八）加大財政支持力度。設立省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵產(chǎn)業(yè)基金投向具有重要促進(jìn)作用的制造、設計、封裝測試等項目。省區域協(xié)調發(fā)展戰略專(zhuān)項資金、促進(jìn)經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展專(zhuān)項資金、科技創(chuàng )新戰略專(zhuān)項資金、教育發(fā)展專(zhuān)項資金、引進(jìn)人才專(zhuān)項資金、促進(jìn)就業(yè)創(chuàng )業(yè)專(zhuān)項資金、促進(jìn)經(jīng)濟發(fā)展專(zhuān)項資金等專(zhuān)項資金的安排要重點(diǎn)支持半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。對于半導體及集成電路領(lǐng)域的基礎研究和應用基礎研究、突破關(guān)鍵核心技術(shù)或解決“卡脖子”問(wèn)題的重大研發(fā)項目，省級財政給予持續支持。鼓勵有條件的地市設立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，出臺產(chǎn)業(yè)扶持政策。

（十九）加大金融支持力度。積極爭取國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、政策性銀行對我省半導體及集成電路重大項目的資金支持。對由我省融資擔保機構擔保的、集成電路龍頭企業(yè)供應鏈上的中小微企業(yè)貸款融資和債券融資業(yè)務(wù)進(jìn)行再擔保，當發(fā)生代償時(shí)，探索由政府和擔保公司按一定比例分攤風(fēng)險。鼓勵各類(lèi)金融機構加大對半導體及集成電路企業(yè)的信貸支持力度，優(yōu)先支持金融機構推出符合集成電路設計等輕資產(chǎn)企業(yè)融資需求的信貸創(chuàng )新產(chǎn)品，積極探索知識產(chǎn)權質(zhì)押和融資租賃。鼓勵各類(lèi)創(chuàng )業(yè)投資和股權投資基金投資半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)；各級政府可按其對半導體及集成電路項目投資金額，對基金管理人給予獎勵。優(yōu)先支持半導體及集成電路企業(yè)充分利用國內多層次資本市場(chǎng)和國（境）外資本市場(chǎng)融資。

（二十）支持園區和重大項目建設。推動(dòng)半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)適度集聚發(fā)展，高標準建設一批產(chǎn)業(yè)基地和園區，省集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金優(yōu)先投向基地和園區內的項目。半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)的重大項目?jì)?yōu)先列入省重點(diǎn)建設項目計劃，對晶圓制造項目用地由省統籌安排。對投資額較大的制造、設計、EDA軟件、封測、裝備及零部件等領(lǐng)域項目以及產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)作用明顯的國家級公共服務(wù)平臺，可按照“一事一議”的方式予以支持。



附件：重點(diǎn)任務(wù)責任分工表

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